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蔡司工业CT断层扫描工作原理特点和应用场景

分类:新闻中心 发布时间:2024-10-28 2659次浏览

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X 射线计算机断层扫描 (CT) 作为一种灵活的非接触式测量技术,已成功进入坐标计量领域,用于对工业零件进行尺寸测量。


与传统的接触式和光学坐标测量机相比,大足蔡司大足工业CT 具有多种优势,可以让工程师执行任何其他测量技术通常无法完成的无损测量任务。例如,以高信息密度检测复杂、高价值的增材制造产品,且无需切割或破坏组件。


在航空航天领域

蔡司工业CT 可用于检查中小型部件,例如涡轮叶片、铝铸件和管焊缝。通过 CT,可以在不同产品周期的多个阶段进行定量分析,从而优化产品和制造工艺以及评估产品规格的符合性。

蔡 司 C T 工 作 原 理

X 射线 蔡司工业CT 系统的三个主要组件是 X 射线源、转台和探测器。存在不同的 CT 系统配置:例如,可以使用平板探测器 (DDA) 或线性二极管阵列探测器 (LDA)。

X 射线源到探测器的距离和 X 射线源到物体的距离定义了 CT 扫描的几何放大倍数和零件 3D CT 模型的体素大小。NSI 系统产品组合中提供的可变 X 射线源到探测器距离的使用也是航空航天应用获得更佳信号的基础。

CT技术基于X射线的衰减原理。因此,零件的尺寸和厚度以及材料密度对其有效使用起着重要作用。部件越大、材料越致密,X 射线穿透所需的功率就越大。

CT 扫描的输出是零件的 3D 模型,根据该模型可以执行非常的测量,而无需任何形式的接触或需要切割或破坏零件。CT 还可以对材料进行检查并识别内部缺陷,例如空隙、裂纹等。在检查复合材料时,CT 还可用于识别分层。

在这种情况下,颜色条代表不同的孔径,这在 3D CT 模型上也可见。

CT 能够定位零件 3D 模型中的孔隙并提供有关不同孔隙体积的信息。可检测到的孔隙或缺陷的大小取决于扫描分辨率,这也是零件尺寸、几何形状和材料的函数。

NSI Subpix 等先进扫描技术使工程师能够提高分辨率,从而在给定分辨率下获得更大的视野。

CT 应用包括标称/实际比较,其中记录实际零件的体积模型并与其标称模型(通常是 CAD 模型)进行比较,以及复合材料的纤维分析。

蔡司工业CT优点及注意事项

与传统的测量技术相比,蔡司工业CT 具有一系列广泛的优势,包括能够以非接触式、非破坏性的方式对复杂和/或不可访问的特征进行元件测量,并具有高信息密度。

在航空航天应用中,这是至关重要的,因为零件成本通常很高,并且不允许进行破坏性测试。CT 还可以让工程师在进行高成本加工过程之前快速评估零件的一致性。

例如,当测量涡轮叶片的自由曲面时,CT 可以在比传统接触式 CMM 更短的时间内提供高密度的点,并且作为一种非接触式技术,在检查自由曲面时不需要探头补偿。

使用 CT 时要考虑的基本因素包括可实现的几何放大倍率,这取决于零件尺寸和几何形状、零件材料和厚度。

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